超声波封口，水密气密问题

我们欲求产品达到水、气密的功能时，定位与超音波导熔线是成败的重要关键，所以在产品设计时的考虑，如：定位、材质、肉厚，与超音波导熔线的对应比例有绝对的关系。在一般水、气密的要求，导熔线高度应在0.5~0.8m/m之范围（视产品肉厚而定），如低于0.5m/m以下，要达到水气密的功能，除非定位设定要非常标准，而且肉厚有5m/m以上，否则效果不佳。一般要求水气密的产品其定位与超音波导熔线的方式如下： 斜切式：适合水密性及大型产品之熔接，接触面角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm为佳 阶梯尖式：适合水密性及防止外凸或龟裂之方法，接触面的角度=45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm为佳 峰谷尖式：适合水密性且高强度熔接，d=0.3~0.6mm内侧接触面之高度h依形状大小而有变化，但h约在1~2mm左右※以上三种为水气密超音波导熔线设计法。 超声波焊接机焊接条件不当 解析： 产品实施超音波作业无法达到水、气密，除了超音波导熔线、治具定位、产品本身定位等因素外，超音波设定的条件也是一项主因。我们在此更深入探讨引响水气密的另一原因（熔接条件），在我们实施超音波熔接作业时，求效率求快是最基本目标，但往往也忽略了其求效率的要领，我们将从下面二个条件来探讨： 一、下降速度、缓冲太快：此一形成的速度，使动态压力加上重力加速度将把超音波导熔线压扁，使导熔线无法发挥导熔的作用，形成假相熔接。 二、焊接时间过长：塑料产品因接收过长时间的热能，不仅使塑料材质熔化，更进而造成塑料组织焦化现象，产生砂孔，水或气即由此砂孔渗透而出。这是一般生产技术者最不易发现之处。